Description
Correction de l’entraxe des essieux avec carter 3D + photodécoupe + pignon.
Pâte de tungstène fournie pour lester le châssis.
Amélioration de la prise de courant avec photodécoupe + fils Chrysocal.
La platine DCC HFR-701 (fournie séparément) permet de digitaliser facilement ce châssis, elle se soude directement sur la nouvelle prise de courant en photodécoupe.
